UV राल विशेषताहरु

(1) कम चिपचिपापन।UV क्युरिङ CAD मोडेलमा आधारित छ, र राल भागहरू बनाउनको लागि लेयरद्वारा ल्यामिनेट गरिएको छ।पहिलो तह पूरा भएपछि, तरल राललाई स्वचालित रूपमा ठीक गरिएको ठोस रालको सतह ढाक्न गाह्रो हुन्छ, किनभने रालको सतह तनाव ठोस रालको भन्दा ठूलो हुन्छ।राल स्तर स्क्र्याप गरी एक पटक स्वचालित स्क्र्यापरको साथ लेपित हुनुपर्छ, र स्तर समतल भएपछि अर्को तहलाई प्रशोधन गर्न सकिन्छ।यसको राम्रो स्तर र सञ्चालनको सहजता सुनिश्चित गर्न रालको कम चिपचिपापन हुनु आवश्यक छ।वर्तमानमा, रालको चिपचिपापन सामान्यतया 600 CP · s (30 ℃) भन्दा कम हुनु आवश्यक छ।

(२) उपचार संकुचन सानो छ।तरल राल अणुहरू बीचको दूरी भ्यान डेर वाल्स फोर्सको दूरी हो, लगभग ०.३ ~ ०.५ एनएम।उपचार पछि, अणुहरू क्रसलिङ्क, र नेटवर्क संरचना बनाउनको लागि अन्तरआणविक दूरी कोभ्यालेन्ट बन्ड दूरीमा रूपान्तरण हुन्छ, लगभग 0.154 एनएम।जाहिर छ, अणुहरू बीचको दूरी उपचार गर्नु अघि र पछि घट्छ।थप पोलिमराइजेशन प्रतिक्रियाको अन्तरआणविक दूरी ०.१२५~०.३२५ एनएमले घटाइनेछ।रासायनिक परिवर्तनको प्रक्रियामा, C=C CC बन्छ, बन्डको लम्बाइ थोरै बढ्छ, तर अन्तरआणविक अन्तरक्रिया दूरीको परिवर्तनमा योगदान धेरै सानो हुन्छ।त्यसकारण, उपचार पछि भोल्युम संकुचन अपरिहार्य छ।एकै समयमा, उपचार गर्नु अघि र पछि, विकार अधिक व्यवस्थित हुन्छ, र मात्रा संकुचन पनि हुन्छ।यो संकुचन मोल्डिंग मोडेलको लागि धेरै प्रतिकूल छ, जसले आन्तरिक तनाव उत्पन्न गर्दछ र सजिलैसँग मोडेलका भागहरू विरूपण, वारपेज र क्र्याक गर्न नेतृत्व गर्दछ।, र भागहरूको शुद्धतालाई गम्भीर रूपमा असर गर्छ।त्यसकारण, कम संकुचन रालको विकास वर्तमानमा SLA रालले सामना गर्ने मुख्य समस्या हो।

(3) उपचार गति छिटो छ।सामान्यतया, प्रत्येक तहको मोटाई ०.१ ~ ०.२ मिमी हुन्छ, जुन मोल्डिङको क्रममा तहद्वारा तहलाई बलियो बनाउन सकिन्छ।समाप्त भागलाई ठोस बनाउन सयौंदेखि हजारौं तहहरू लाग्छ।त्यसकारण, यदि ठोस छोटो समयमा निर्माण गर्न हो भने, उपचार दर धेरै महत्त्वपूर्ण छ।एक बिन्दुमा लेजर बीमको एक्सपोजर समय माइक्रोसेकेन्डदेखि मिलिसेकेन्डको दायरामा मात्र हुन्छ, जुन प्रयोग गरिएको फोटोइनिसिएटरको उत्तेजित अवस्थाको जीवनको लगभग बराबर हुन्छ।कम उपचार दरले उपचार प्रभावलाई मात्र असर गर्दैन, तर मोल्डिङ मेसिनको कार्य क्षमतालाई सीधा असर गर्छ, त्यसैले यो व्यावसायिक उत्पादनमा लागू गर्न गाह्रो छ।

(4) कम विस्तार।मोल्ड बन्ने प्रक्रियामा, तरल रालले सधैं वर्कपीसको निको भएको भागलाई ढाक्छ र निको भएको भागमा प्रवेश गर्न सक्छ, जसले निको भएको राललाई विस्तार गर्दछ, परिणामस्वरूप भागको आकार बढ्छ।मोडेलको शुद्धता मात्र ग्यारेन्टी गर्न सकिन्छ यदि रालको सूजन सानो छ।

(5) उच्च संवेदनशीलता।किनभने SLA ले मोनोक्रोमेटिक प्रकाश प्रयोग गर्दछ, फोटोसेन्सिटिभ राल र लेजरको तरंग दैर्ध्य मिल्नुपर्छ, अर्थात्, लेजरको तरंग दैर्ध्य फोटोसेन्सिटिभ रालको अधिकतम अवशोषण तरंगदैर्ध्यसँग सम्भव भएसम्म नजिक हुनुपर्छ।एकै समयमा, फोटोसेन्सिटिभ रालको अवशोषण तरंगदैर्ध्य दायरा साँघुरो हुनुपर्छ, जसले यो सुनिश्चित गर्न सक्छ कि उपचार लेजर विकिरणको बिन्दुमा मात्र हुन्छ, यसरी भागहरूको निर्माण शुद्धतामा सुधार हुन्छ।

(6) उपचार को उच्च डिग्री।यसले पोस्ट-क्योरिङ मोल्डिङ मोडेलको संकुचनलाई कम गर्न सक्छ, यसरी पोस्ट-क्योरिङ विरूपण कम गर्दछ।

(7) उच्च भिजेको शक्ति।उच्च भिजेको बलले यो सुनिश्चित गर्न सक्छ कि पोस्ट-क्योरिङ प्रक्रियाले विरूपण, विस्तार र इन्टरलेयर पिलिङ उत्पादन गर्दैन।